1镀金层质量问题的产生原因
(1)金层颜色不正常
防水接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是:
①镀金原材料杂质影响
当参与镀液的化学材料带进的杂质跨过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度假定是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片查看发暗和发花方位不固定若是金属杂质烦扰则会构成电流密度有用规划变窄,郝尔槽试验显现是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上。反映到镀件。是镀层发红乃至发黑,其孔内的颜色改动较明显。
②镀金电流密度过大
由于镀槽零件的总面积核算过错其数值大于实践外表积,使镀金电流量过大，或是选用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中悉数或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。
③镀金液老化
镀金液运用时间太长则镀液中杂质过度堆集必然会构成金层颜色不正常。
④硬金镀层中合金含量产生改动
为了跋涉防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件镀金一般选用镀硬金工艺其间运用较多的是金钴合金和金镍合金。当镀液中的钴和镍的含量产生改动时会引起金镀层颜色改动若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种改动过大而同--配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会出现供给给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象。
(2)孔内镀不上金
防水接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外外表厚度抵达或跨过规则厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄乃至无金层。
①镀金时镀件相互对插
为了保证防水接插件的插孔在插孔在插拔运用时具有一定弹性,在产品规划时大多数种类的插孔都有是在口部规划一道劈槽。在电镀进程中镀件不断翻动部分插孔就在开口处相互插在一起致使对插部位电力线相互屏敞构成孔内电镀困难。
②镀金时镀件首尾相接
有些种类的防水接插件其插针在规划时其针杆的外径标准略小于焊线孔的孔径标准,在电镀进程中部分插针就会构成首尾相接构成焊线孔内镀不进金。以上两种现象在振动镀金时较简单产生。
③盲孔部位浓度较大跨过电镀工艺深镀才华
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上构成了一段盲孔。同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是供给导线焊接时的导向作用。当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔浓度跨过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难保证。
④镀金阳极面积太小
当防水接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总外表积就较大，这样在镀小型针孔件时假定单槽镀件较多。本来的阳极面积就显得不可。特别是当铂钛网运用时间过长铂损耗太多时,阳极的有用面积就会削减,这样就会影响镀金的深镀才华，镀件的孔内就会镀不进。
(3)镀层结合力差
在镀后查验防水接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2001小时)检测试验发现金层有极纤细的鼓泡现象产生。
①镀前处理不完全
关于小型针孔件来说，假定在机加工序完毕后不能当即选用三氯乙烯超声波除油清洗那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干燥的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大下降。
②基体镀前活化不完全
在防水接插件基体材猜中许多运用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,假定不选用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就构成了镀层高温起泡的现象。
③镀液浓度偏低
在运用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺规划时，小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响。假定是预镀液的金含量过低那么在镀金时孔内就有或许镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其作用是孔内的金层结合力天然就差。
④细长状插针电镀时未下降电流密度
在镀细长形状插针时，假定按一般运用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下调查针尖有时会呈火柴头形状。其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层查验结合力就不合格。这种现象在振动镀金时易出现。
⑤振动镀金振频调整不正确
选用振动电镀镀防水接插件时,假定在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。
