在防水接插件电镀中,因为触摸对有着较高的电气功能要求，镀金工艺在防水接插件电镀中占有显着重要的方位。现在除部分的带料防水接插件选用选择性电镀金工艺外,其他许多的针孔散件的孔内镀金仍选用滚镀和振荡镀来进行。
近几年,防水接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋杰出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至抵达了十分挑剔的程度。
为了确保防水接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是行进防水接插件镀金质量的要害。下面就这些质量问题发生的原因进行逐个剖析供应我们评论。
1镀金层质量问题的发生原因
(1)金层色彩不正常
防水接插件镀金层的色彩与正常的金层色彩不一致,或同一配套产品中不同零件的金层色彩呈现差异,呈现这种问题的原因是:
①镀金原材料杂质影响
当参加镀液的化学材料带进的杂质跨越镀金液的忍耐程度后会很快影响金层的色彩和亮度假设是有机杂质影响会呈现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花方位不固定若是金属杂质烦扰则会构成电流密度有用规划变窄,郝尔槽实验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上。反映到镀件。是镀层发红甚至发黑,其孔内的色彩改动较显着。
②镀金电流密度过大
因为镀槽零件的总面积核算过错其数值大于实践表面积,使镀金电流量过大，或是选用振荡电镀金时其振幅过小,这样槽中悉数或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。
③镀金液老化
镀金液运用时刻太长则镀液中杂质过度堆集必然会构成金层色彩不正常。
④硬金镀层中合金含量发生改动
为了行进防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件镀金一般选用镀硬金工艺其间运用较多的是金钴合金和金镍合金。当镀液中的钴和镍的含量发生改动时会引起金镀层色彩改动若是镀液中钴含量过高金层色彩会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属色彩会变浅;若是镀液中这种改动过大而同--配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会呈现供应给用户的同一批次产品金层色彩不相同的现象。
(2)孔内镀不上金
防水接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度抵达或跨越规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层。
①镀金时镀件互相对插
为了确保防水接插件的插孔在插孔在插拔运用时具有一定弹性,在产品规划时大多数品种的插孔都有是在口部规划一道劈槽。在电镀进程中镀件不断翻动部分插孔就在开口处互相插在一同致使对插部位电力线互相屏敞构成孔内电镀困难。
②镀金时镀件首尾相接
有些品种的防水接插件其插针在规划时其针杆的外径规范略小于焊线孔的孔径规范,在电镀进程中部分插针就会构成首尾相接构成焊线孔内镀不进金。以上两种现象在振荡镀金时较简单发生。
③盲孔部位浓度较大跨越电镀工艺深镀才干
因为在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上构成了一段盲孔。同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是供应导线焊接时的导向效果。当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度跨越孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难确保。
④镀金阳极面积太小
当防水接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型针孔件时假设单槽镀件较多。本来的阳极面积就显得不可。特别是当铂钛网运用时刻过长铂损耗太多时,阳极的有用面积就会削减,这样就会影响镀金的深镀才干，镀件的孔内就会镀不进。
(3)镀层结合力差
在镀后查验防水接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2001小时)检测实验发现金层有极纤细的鼓泡现象发生。
①镀前处理不完全
关于小型针孔件来说，假设在机加工序结束后不能当即选用三氯乙烯超声波除油清洗那么接下来的惯例镀前处理很难将孔内干燥的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大下降。
②基体镀前活化不完全
在防水接插件基体材猜中许多运用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,假设不选用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就构成了镀层高温起泡的现象。
③镀液浓度偏低
在运用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺规划时，小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响。假设是预镀液的金含量过低那么在镀金时孔内就有或许镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其成果是孔内的金层结合力天然就差。
④细长状插针电镀时未下降电流密度
在镀细长形状插针时，假设按一般运用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会呈火柴头形状。其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层查验结合力就不合格。这种现象在振荡镀金时易呈现。
⑤振荡镀金振频调整不正确
选用振荡电镀镀防水接插件时,假设在镀镍时振荡频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。
2处理质量问题的方法
(1)从产晶规划开始消除影响电镀质量的要素
首先在防水接插件进行产品规划时就要考忠到对电镀工序或许带来的影响,尽量防止因规划考虑不妥给电镀质量留下危险。
①对一字形开口的插孔,选用在劈槽时先从口部边缘向口部中心斜向45度角开口,然后再顺着口部中心垂直向”下进行。若是十字形开口的插孔,能够先将插孔收口使劈槽口部的链宽度小于插孔壁厚度,这样就可削减和防止镀金时发生插孔互相对插现象。
②规划时插针的针杆规范应一直略大于焊线孔孔规范或是延伸焊线孔铣弧长度防止电镀时插针首尾相接。
③在盲孔部位的底部规划一横向通孔使电镀时镀液能在孔内顺畅收支。
(2)选用科学的电镀工艺处理方法
①加强对电镀质量控制,特别是对金盐的质量要关键重视。对运用的每一批金盐除了有必要经过惯例的理化查验外均要取样作郝尔槽实验,实验确定合格后再用于镀槽。
郝尔槽实验方法:取样品中金盐十二克，参加柠檬酸钾100抑制作成1升镀液,加温至50℃调整PH5.4-5.8作郝尔槽实验。正常成果为250毫升郝尔槽实验样片在0.SA电流电镀1分钟时亮光规划应在靠电流密度低端二分之一以上面积,整块试片上应是均匀的金黄色，否则应判定金盐不能正常运用。
②对每槽镀件的数量、表面积、总电流量在电镀行进行核算并作好记录，以便在呈现质量问题后查找原因。
③根据镀金出产状况及时剖析调整镀液，确保镀液成份在最佳期工艺规划，镀镍溶液每月至少运用活性炭处理。当镀金液运用到70个周期以上时应考虑从头制作新镀液，将旧镀液收回金后扔掉。
④确保镀金时有满足的阳极面积,当电镀进程中运用的铂钛网。上经常呈现许多气泡而镀金久镀不上时应考虑更换新的铂钛阳极。
⑤对小型针孔件在镀前增加一道超声波除油清洗工序。
⑥对铍青铜防水接插件在镀前用1:1盐酸溶液煮沸10--30分钟,充沛除净氧化物后再进入惯例电镀工序。关于黄铜件应在镀镍前的活化液中参加一定量的氢氟酸或直接运用带氟化物的氟酸盐制作活化液，以确保基材铜合金中的微量金属活化。
(3)选用先进的电镀设备和先进的镀金工艺进行电镀
①在消除了产品规划的晦气要素后,选用振荡电镀设备进行防水接插件镀金镀层质量显着强于滚镀。
②a选用换向脉冲电镀电源作镀金电镀电源，其深孔件的内孔质量比直流电镀效果显着。b在运用这种PPR(PeriodicPulsePeverse)电源时,要害是正反向电流的巨细比值,时刻长短比值一定要选择好,否则表现不出最佳效果。
3结论
在防水接插件镀金进程中，影响镀层质量的要素较多，跟着我国电子工业的迅速发展，一些新质量问题又会发生。但是只需我们从防水接插件制构成的各个环节下手，找到发生这些问题的根本原因，对各个出产工序选用科学的处理方法，一同尽或许选用先进的电镀设备和技能，这些质量问题就会便当的处理。
